11月芯片最新资讯动态

1，近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。

2，高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。

3，近日，清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构（Meta-imaging sensor），为解决完美光学成像这一百年难题开辟了一条新路径。

4，11月4日，纳微半导体宣布与威睿电动汽车技术（宁波）有限公司联合建立的新型研发实验室已正式揭牌。凭借旗下领先的GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率MOSFETs及二极管，进一步加速电动汽车电源系统的发展。

5，11月7日，三星电子宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三级单元（TLC）第8代V-NAND。

6，近日，第四届华为开发者大会2022（Together）召开。在大会中，华为与鸿蒙生态的14家合作伙伴签署合作备忘录，双方将在HarmonyOS生态领域深度投入，携手打造面向全场景时代应用和服务创新，为广大消费者提供极致体验，共创商业价值。